鼎龙股份（300054）11月19日晚间通告，公司先进封装质料-暂时键合胶产品于近期首次收到海内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以外洋入口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装质料在客户端实现销售。公司现拥有年产110吨的暂时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够知足客户端一连订单需求。本次首获的暂时键合胶订单涉及金额数百万元，暂未对公司2024年谋划业绩爆发重大影响。