中信建投研报指出，目今算力卡性能受制于HBM，海力士、三星、美光正加大研发投入和资源开支，鼎力大举扩产并快速迭代HBM。预计2024年，HBM3e 24GB/36GB版本将量产/宣布，内存性能将进一步提升。HBM供需将一连紧俏，市场规模高速增添。剖析生产工艺（TSV、键合等）和手艺演进偏向（先进制程、叠层），中信建投以为封装测试、前道和后道先进封装的装备和质料将是HBM主要受益偏向。
2024年3月9日，中国政府欧亚事务特殊代表李辉与德外洋交部国务秘书巴格尔举行谈判，就中德关系、乌克兰 ；问啤⒑吞咐痰纫樘馍钊虢涣饕饧。中国驻德使馆暂时代庖张军辉出席。李辉先容了已往一周在俄、乌及欧洲国家间的斡旋、信息转达和共识凝聚情形，体现目今冲突有升级危害，不切合中德等国的配合利益。中方愿同德方支持适时召开各方一律加入的清静聚会，为尽快 ；鹬拐狡搪反钋。
宿迁联盛宣布通告称，拟以2500万元-5000万元回购股份，回购价钱上限为16.19元/股。
中恒集团妄想以1.5亿元至2亿元的资金回购股份，回购价钱不凌驾3.34元/股。
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