深南电路（002916）11月15日在券商战略会上透露，2024年第三季度PCB工厂的稼动率将基本坚持高位水平，不会泛起大的转变
；封装基板工厂的稼动率则因下游部分领域需求的波动而略有下降
。同时，公司指出，玻璃基板与PCB、有机封装基板在质料特征和生产工艺方面保存显着差别，每种产品在其应用领域都具有奇异的特征
。现在，公司正在细密关注和研究玻璃基板手艺，但暂不涉及玻璃基板的生产
。